Power Ring VS. Power Straps Nets

IR Drop

一颗芯片上逻辑设计好了,还要考虑到供电对于其正常工作的影响,好的供电才能保证其更好的进行工作,特别是在低电压工艺下,这一点更加的重要。而在供电网络中,一个重要的参数就是IR Drop,其表征的就是电压在整个芯片各区域的电压降情况,你的设计中对于IR Drop要有一定的要求。当然,理论上来讲,IR Drop是越小越好。不过折衷考虑,只要能做到在IR Drop满足要求的情况下的供电网络才是是好的。为什么?因为你供电网络越好,也就意思着你要花费更多的METAL来构建一个好的供电网络。

上图就是一个IR Drop分析的示意图。其中红色的区域就是IR Drop最为严重的区域。所以我们一般在进行功耗分析的时候会关注max IR Drop这一个值。一会可以通过Analysize Power Network来进行分析,如果你是采用Rail to Rail设计的话,我们还可以使用Power Rail来进行分析。

Power Ring

上图是使用Power Ring画出来的供电网络,eetop上的版主icfbicfb提出,这一种方法太User Guide化了,现在已经不常用了。不过对于小型的设计,笔者认为关系还是不大的。

由Power Straps构成的供电网络

这是单纯的采用Power Straps来构建的供电网络。与Power Ring一个很大的不同就是其VDD和VSS是间隔开的,与Power Ring的VDD和VSS很靠近不同。

至于哪一种方法比较好呢,也应该是依据你的设计而决定的。待笔者流片验证之后再继续阐述。

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