什么是“后仿真”

版图设计完成之后,得到的是用版图形式表示的MOS集成电路,它是由扩散层、介质层、多晶硅层以及金属层等多层结构组成的一个复杂系统。随着工艺的不断进步,寄生效应如寄生电阻、寄生电容以及互连延迟对电路带来的性能影响已不容忽视,对深亚微米的集成电路设计尤其需考虑这方面因素的影响。

“后仿真”指的是版图设计完成以后,将寄生参数、互连延迟反标到所提取的电路网表中进行仿真,对电路进行分析,确保电路符合设计要求。后仿真所使用的方法与前仿真并没有什么不同,只是加入寄生参数以及互连延迟。如果后仿真能够获得正确的结果,我们就可以放心的将版图数据交付给Foundry流片了。

在版图设计完成之前我们对电路进行的仿真是比较理想的仿真,并不包含任何物理信息如寄生效应、互连延迟等,称作“前仿真”。

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